觀念與要素 (5)

 

        

沒有萬能刀具,每隻刀具製作完成後其各種角度,強度、硬度都已定型,必只適

合某些材質之某類加工,而不適用其它材質加工。刀具成本一般僅佔總成本之2-

4%,如何提高加工效率才是獲利之最大考量,快速進刀勝過於快速迴轉,加工度

取決於進刀量,也就是每分鐘鐵削移除量,選對刀具用對加工數據較於角度的昂

貴刀具有效

 

觀   念:刀具切削要素

 

觀念一:切削角度: 包括切入角、排削角 。

 

觀念二:切削速度: 包括迴轉數 RPM、進給量 FEED 。

 

觀念三:切削角度(V): 又稱周速度,線速度等.指刀刃上一點在一分鐘內所走的長度,單位以公尺/分鐘

 

                (M/Min )計算,實際運用上要換算為毫米(MM)。

 

觀念四:進刀量(F): 又稱進給,進刀.指刀具在一分鐘內的切削長度,可以是工件不動,刀具行動,也可以

 

                是刀具原地迴轉,工件行動,單位mm/min切線速度 Vc=圓周率( 3.14 )×刀具直徑( D )×迴轉數( S

 

                )/1000迴轉數( S )= 切線速度 Vc÷圓周率( 3.14 ) ÷刀具直徑( D )×1000切削進刀速度F=迴轉數( S

 

                )  ×一刃切削量( fz )×刀具刃數Z每分鐘鐵削移除量Q=刀具進刀寬度(ae)×刀具進刀深度(ap)×切削

 

                進刀速度(F)/1000切削主軸須要kw數=刀具進刀寬度(ae)×刀具進刀深度(ap)×切削進刀速度

 

               (F)/18000 。

 

刀具選擇須知 (6)

 

            

被削材質: 材料硬度,韌度,均勻度( 鑄件 )。

 

機械條件: 機械馬力大小,剛性良劣,主軸轉數及變數範圍。

 

加工方式及精度: 加工深淺重輕,順向或逆向,粗削或精削之精度要求等。

 

刀具及工件之夾持: 刀具夾持方式及工件夾持之穩定可靠度。

 

使用切削油劑: 乾切或半乾切,.水性或油性( 重切級或一般級 )。

 

加工環境: 避免震動、噪雜、悶熱、污穢、危險工作環境。

刀具的使用

 

不管刀具設計得如何,或用什麼材料製成,刀具的製造商都應該提供切削速度和每齒進給量的初始值。如果

 

沒有這些資料,就應該向製造廠家的技術部門諮詢。廠商應該熟知他們的產品在進行全寬度開槽銑削、外廓

 

銑削、插銑或斜坡銑削時的能力如何,因為許多標準銑刀大多數不能完成這樣多的加工工序。比如,如果銑

 

刀沒有足夠大的第二後角,則斜坡銑削的斜角就要減小。

 

 

如果在加工中,刀具使用不當,即使用最好的基體和塗層,也不會取得好的加工效果。比如,在零件上要銑

 

出一個深度為 3.8mm 的槽,想分三次走刀加工出來。一般在這個加工過程中 CAM 系統將顯示為三次切深

 

都一樣。由於工件重複地接觸刀具上同一部位,最終相同的切深將使塗層上產生一個缺口,一旦這個缺口劃

 

穿了塗層就會損傷基體。因此,在銑削時防止工件重複接觸刀片同一部位,這樣才能延長刀具的壽命。

 

 

專業名詞解釋 (3)

 

        

 什麼是類鑽石碳或DLC

 

類鑽石碳或稱 DLC 是一種無一定形式硬碳,早在二十世紀七十年代,DLC 就

 

已經生產出來並應用於許多實際領域,類鑽石一詞主要是說明它的硬度相當。

 

高,其硬度介於 CBN 和天然鑽石的軟面之間,而且受到所使用的合成技術影響其硬度。

 

DLC 沒有其它讓它看起來像天然鑽石, CVD 鑽石或 PCD 的特性,與普通硬質材料相比,它有更高的硬度和

 

良好的抗刮傷性. DLC 只能製成薄膜狀, 即使是次微米級的 DLC 也呈褐色,由於 DLC 無一定形式的結構及

 

沉積技術的應用使得 DLC 各層含有大量的氫( 高達 40% 的原子 )。

 


什麼是hBN

 

hBN ( 六面氮化硼 ) 是氮化硼的低密度聚合態.它由 SP2- 混合 B-N 層組成,其中的每一層都是由六邊 形交

 

叉連接而成,它完全是合成材料,通常是由氧化硼的還原氮化製得,它是白色固體,在高溫下依然十分穩定

 

,因此可用於耐火材料或高溫潤滑劑。

 

雖然由於它的許多機械特點與石墨相似而常被叫作"白色石墨",但是 HBN 其它的物理和化學特性和石墨有

 

較大的差別,hBN 是電子絕緣體 ( 不像石墨可導電 ), 而且是白色( 不像石墨為黑色 )。

 


什麼是CBN 或cBN


立方氮化硼 ( CBN ) 的硬度僅次於鑽石,主要是汽車和航太工業的含鐵金屬,可用於製造聚晶體產品。